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R&D 직군
| 직무 | 주요 업무내용 | 자격조건 | 근무지 |
|---|---|---|---|
| Android BSP |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| Linux BSP |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| Windows 시스템 개발 |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| Payment Kernel 및 보안 |
- EMV Contact/Contactless kernel library - Sample application(C/C++/C#) - RSA, TDES, AES, CMAC, HMAC, Key management |
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| Linux Application 개발 |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| Window Application 개발 |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
|
Android Framework & Application 개발 |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| TMS 개발 |
Web 기반의 디바이스 관리 서버 개발 System 구축 계획 수립 및 System Architecture 설계 |
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
|
Connectivity(Modem, WIFI Bluetooth) 개발 |
|
전기/전자/컴퓨터/ 소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| RF개발 |
|
전자/전파공학 관련 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| 회로개발 |
|
전기/전자공학 관련 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| 기구설계 |
|
기계/기계설계/금형설계/ 자동차공학 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| 상품기획 |
|
전공무관 | 본사(서울) |
| 제품디자인 |
|
산업/공업/제품디자인 관련 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
영업직군
| 직무 | 주요 업무내용 | 자격조건 | 근무지 |
|---|---|---|---|
| 영업기획 |
|
전공 무관 (외국어 우수자 우대) |
본사(서울) |
| 기술영업 |
|
전기/전자/컴퓨터/정보기술 관련 전공 및 경험자(외국어 우수자 우대) |
본사(서울) |
| 서비스 |
|
전기/전자/컴퓨터/정보기술 관련 전공 및 경험자(외국어 우수자 우대) |
본사(서울) |
| 해외영업 |
|
전공 무관 (외국어 우수자 우대) |
본사(서울) |
| 국내영업 |
|
전공 무관 | 본사(서울) |
제조/품질 직군
| 직무 | 주요 업무내용 | 자격조건 | 근무지 |
|---|---|---|---|
| 제조기획 |
|
전공무관 | 공장(성남) |
| 제조기술 |
|
산업공학/전자/제어 관련 전공 및 경험자 |
공장(성남) |
| 자재관리 |
|
이공계열 전공 및 경험자 | 공장(성남) |
| 양산품질 |
|
전기/전자/기계/산업공학 전공 및 경험자 |
공장(성남) |
| 개발QA |
|
전기/전자/기계/산업공학 관련 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| A/S |
|
전공 무관 | 공장(성남) |
경영지원 직군
| 직무 | 주요 업무내용 | 자격조건 | 근무지 |
|---|---|---|---|
| 경영기획 |
|
전공무관 | 본사(서울) |
| SCM |
|
전공무관 | 본사(서울) |
| 홍보 |
|
전공무관 (해외 홍보/마케팅 경력 우대) |
본사(서울) |
| 인사(HRM) |
|
전공무관 | 본사(서울) |
| 인사(HRD) |
|
전공무관 | 본사(서울) |
| 재무/회계 |
|
경영/경제/회계 전공 및 경력자 | 본사(서울) |
| 무역지원 |
|
경영/무역 전공 및 경력자 | 본사(서울) |
| IT System 운영 |
|
전기/전자/컴퓨터/소프트웨어 전공 및 경험자 |
본사(서울) |
| 법무 |
|
법학/행정학 전공 및 경력자 | 본사(서울) |
| 개발구매 |
|
전공무관 | 본사(서울) |
| 조달구매 |
|
전공무관 | 본사(서울) |